… eigentlich Fassung! Häufig wird in Zusammenhang mit ICs der Begriff Sockel verwendet, was vermutlich eine falsche Übersetzung des englischen socket ist.

Unter einer Fassung versteht man in der Technik eine Vorrichtung, um auswechselbare Bauteile schnell befestigen und lösen zu können.

Mit dem Einstecken oder Einschrauben des Bauteils wird meist zugleich die Verbindung der Energieleitungen (zum Beispiel elektrische Kontakte) hergestellt. Besondere Arbeiten zum Anschließen (Klemmen, Löten) sind also nicht erforderlich.

IC-Fassungen lassen sich zunächst in die Kategorien Produktionsfassungen und Test- oder Programmierfassungen unterscheiden. Die erste Sorte sind IC-Fassungen, die in Endprodukten eingesetzt werden, entsprechend muss ihre Ausführung der Anwendung angemessen preisgünstig sein. Die zweite Kategorie betrifft IC-Fassungen, die speziell in der Entwicklung oder bei der Produktion eingesetzt werden, beispielsweise um ein IC mit einem Programmiergerät zu verbinden, um internen Speicher zu programmieren.

Laschen

Standard

Präzisionssockel mit gedrehten Kontakten

Präzision

Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.

PLCC-Sockel THT … und SMD

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Im Amiga meist für die Custom-Chips und SMD-GALs benutzt.

Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.

68881/2: 10×10 68p

68030: 13×13 128p

68040: 18×18 179p

und fehlt noch 18×18 für 68060

… für die RAM-Bausteine im A3000 und einigen wenigen RAM-Erweiterungen.

Cardedge-Connector für Platinen
umgangssprachlich auch Slot

Sockel-Pins

Die Pins gibt es auch einzeln. Interessant, wo es auf jeden Millimeter ankommt. z.B. Kick-Flash-Platine.
Oder auch als Austausch bei abgebrochenen oder abgebrannten Beinchen (s.a. –> Service)

Hinweis: Es gibt verschiedene Formen, Längen und auch der Duchmesser kann etwas variieren. Selbst bei nur kleinen Unterschieden kann es schnell heißen: durchgefallen.

von zwei Herstellern aus dem Datenblatt

8520, CPU, FPU, Paula, Gary, Buster, Ramsey, DMAC, RAM, ZIP-RAM, Kickstart …

Speicher-Rigel oder -Module siehe extra Artikel

PLCC-Auszieh-Zange

für PLCC: Bei diesem (eher primitiven und nicht empfohlenen) Auszieh-Werkzeug ist auf jeden Fall auf die rot eingekreisten Haken zu achten. Diese dürfen weder zu rund, noch zu klein, oder zu weich sein.

für DIL:

• zu Nachweisquellen
• zu Dokumentationen
  • https://de.wikipedia.org/wiki/Fassung_(Technik)
  • https://de.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package
  • https://de.wikipedia.org/wiki/Nullkraftsockel
  • https://de.wikipedia.org/wiki/Steckplatz