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--- de:parts:sockets [2016/08/30 22:54] – MWanke
+++ de:parts:sockets [2018/08/23 05:49] (aktuell) – PGA-Sockel-Layout MWanke
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 ====== Sockel ======
-[{{  :de:parts:plcc_sockets2.jpg?250|PLCC-Sockel THT ... und SMD}}]
-Sockel sollen ...
+... eigentlich Fassung! Häufig wird in Zusammenhang mit ICs der Begriff Sockel verwendet, was vermutlich eine falsche Übersetzung des englischen socket ist.
+Unter einer Fassung versteht man in der Technik eine Vorrichtung, um auswechselbare Bauteile schnell befestigen und lösen zu können.
+Mit dem Einstecken oder Einschrauben des Bauteils wird meist zugleich die Verbindung der Energieleitungen (zum Beispiel elektrische Kontakte) hergestellt. Besondere Arbeiten zum Anschließen (Klemmen, Löten) sind also nicht erforderlich.
 {{:de:baustelle.gif|Baustelle}}
-Im Amiga meist für die Kickstart-ROM's oder Custom-Chips verwendet.
+IC-Fassungen lassen sich zunächst in die Kategorien Produktionsfassungen und Test- oder Programmierfassungen unterscheiden. Die erste Sorte sind IC-Fassungen, die in Endprodukten eingesetzt werden, entsprechend muss ihre Ausführung der Anwendung angemessen preisgünstig sein. Die zweite Kategorie betrifft IC-Fassungen, die speziell in der Entwicklung oder bei der Produktion eingesetzt werden, beispielsweise um ein IC mit einem Programmiergerät zu verbinden, um internen Speicher zu programmieren.
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 ===== Kontakte =====
-Laschen, Röhrchen ...
+Laschen
+[{{:de:parts:socket_dil_standard.jpg?150|Standard}}]
+<awbox clear></awbox>
+Präzisionssockel mit gedrehten Kontakten
+[{{:de:parts:socket_dil_precision.jpg?150|Präzision}}]
-===== DIL =====
+===== DIL =====
+Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
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 ===== PLCC =====
+[{{  :de:parts:plcc_sockets2.jpg?300|PLCC-Sockel THT ... und SMD}}]
+Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Im Amiga meist für die Custom-Chips und SMD-GALs benutzt.
+\\
+===== PGA =====
+Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.
+[{{:de:parts:pga_10x10_68_socket_layout.png?160|68881/2: 10x10 68p}}]
+[{{:de:parts:pga_13x13_128_socket_layout.png?200|68030: 13x13 128p}}]
+[{{:de:parts:pga_18x18_179_socket_layout.png?260|68040: 18x18 179p}}]
+und fehlt noch 18x18 für 68060
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 ===== ZIP =====
+... für die RAM-Bausteine im A3000 und einigen wenigen RAM-Erweiterungen.
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 ===== Kartenrand =====
-Cardedge-Connector für Platinen
+Cardedge-Connector für Platinen\\
+umgangssprachlich auch Slot
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 Oder auch als Austausch bei abgebrochenen oder abgebrannten ''Beinchen'' (s.a. --> [[de:service:basics:socket_pins_removal|Service]])
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-Hinweis: Es gibt verschiedene Formen, Längen und auch der Duchmesser kann etwas variieren.
+<awbox clear></awbox>
+Hinweis: Es gibt verschiedene Formen, Längen und auch der Duchmesser kann etwas variieren. Selbst bei nur kleinen Unterschieden kann es schnell heißen: durchgefallen.
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+[{{:de:parts:socket_pins_drawing.png?500|von zwei Herstellern aus dem Datenblatt}}]
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 <awbox clear></awbox>
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   * zu Nachweisquellen
   * zu Dokumentationen
+    * https://de.wikipedia.org/wiki/Fassung_(Technik)
+    * https://de.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package
+    * https://de.wikipedia.org/wiki/Nullkraftsockel
+    * https://de.wikipedia.org/wiki/Steckplatz

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