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- | Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[leiterplatte|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. | + | Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[printed_circuit_board|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. |
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