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 ====== VIA (Durchkontaktierung) ======
 {{:de:baustelle.gif|Baustelle}}
-Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger) (engl. Vertical Interconnect Access, abgekürzt VIA) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterebenen einer [[leiterplatte|Leiterplatte]]. Die Verbindung wird meist mit durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet.
+Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger) (engl. Vertical Interconnect Access, abgekürzt VIA) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterebenen einer [[printed circuit board|Leiterplatte]]. Die Verbindung wird meist mit durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet.
 {{  :de:parts:via-gr.jpg?250|VIA und Leiterbahn}}
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 Bedrahtete Bauteile werden zunehmend durch unbedrahtete Surface Mounted Devices ersetzt, daher besitzen heutige Leiterplatten eine größere Zahl an Durchkontaktierungen, die kein Bauteil aufnehmen. Im Bereich von SMD-Lötstellen sollen keine Durchkontaktierungen liegen, da beim Löten flüssiges Lot in die Durchkontaktierung hineinfließen kann und somit zu einer mageren Lötstelle führen kann. Lassen sich im Pad-Bereich von SMD-Bauteilen aber Durchkontaktierungen nicht vermeiden, so muss durch dickeren Lötpastenauftrag ein ausreichender Lotvorrat vorgesehen werden. Es besteht auch die Möglichkeit, die Durchkontaktierungen mit adäquaten Verfahren abzudecken oder zu verschließen.
-Wenn (bedrahtete) Bauteile in Durchkontaktierungen gelötet werden, werden die Durchkontaktierung mit Lot gefüllt. Das verbessert die Verbindung des Bauteils zur Leiterplatte, allerdings muss dieses Zinn beim [[de:service:entloeten|Entlöten]] der Bauelemente wieder entfernt werden, was Reparaturen an derartigen Baugruppen erschwert.
+Wenn (bedrahtete) Bauteile in Durchkontaktierungen gelötet werden, werden die Durchkontaktierung mit Lot gefüllt. Das verbessert die Verbindung des Bauteils zur Leiterplatte, allerdings muss dieses Zinn beim Entlöten der Bauelemente wieder entfernt werden, was Reparaturen an derartigen Baugruppen erschwert.
 Durchkontaktierte Leiterplatten liefern einen besseren Halt und zuverlässigere Verbindung bedrahteter Bauteile. Sie sind daher auch bei einfachen Baugruppen hoher Qualität üblich. Neben der Klebeverbindung der einzelnen Schichten der Leiterplatte sorgen die metallisierten Durchkontaktierungen zu einem besseren Zusammenhalt der Leiterplatte.
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 {{  :awschriftzug.gif|amigawiki.de}}

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