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| Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[printed_circuit_board|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. | Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[printed_circuit_board|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. | ||
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| * 2,54 mm (100 mil) häufig auch für Stift- und Buchsenleisten | * 2,54 mm (100 mil) häufig auch für Stift- und Buchsenleisten | ||
| * 1,27 mm (50 mil) | * 1,27 mm (50 mil) | ||
| + | * ... | ||
| - | <wrap aw></ | + | -> [[connector|Verbinder-Übersicht (Konnektoren)]] |
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| - | {{ : | + | {{ : |
| ====== Bezugsnachweis ====== | ====== Bezugsnachweis ====== | ||
| * [[http:// | * [[http:// | ||
Zuletzt geändert: 2013/02/24 06:15
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Namensnennung - Weitergabe unter gleichen Bedingungen 3.0 Unported (CC BY-SA 3.0) CC Attribution-Share Alike 3.0 Unported
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