Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.
Nächste Überarbeitung | Vorhergehende Überarbeitung | ||
de:parts:rastermass [2011/04/22 02:43] – angelegt MWanke | de:parts:pitch [2013/03/15 01:03] (aktuell) – wrap-box entfernt MWanke | ||
---|---|---|---|
Zeile 1: | Zeile 1: | ||
- | {{ : | ||
====== Rastermaß (Pitch) ====== | ====== Rastermaß (Pitch) ====== | ||
- | FIXME | ||
- | Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[leiterplatte|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. | + | Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[printed_circuit_board|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. |
Typische Pitch-Werte: | Typische Pitch-Werte: | ||
Zeile 9: | Zeile 7: | ||
* 2,54 mm (100 mil) häufig auch für Stift- und Buchsenleisten | * 2,54 mm (100 mil) häufig auch für Stift- und Buchsenleisten | ||
* 1,27 mm (50 mil) | * 1,27 mm (50 mil) | ||
+ | * ... | ||
- | <wrap aw></ | + | -> [[connector|Verbinder-Übersicht (Konnektoren)]] |
+ | \\ | ||
- | {{ : | + | {{ : |
====== Bezugsnachweis ====== | ====== Bezugsnachweis ====== | ||
* [[http:// | * [[http:// | ||