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Sockel entlöten
Ich benutze eine Entlötstation dafür. Grund ist, dass man es mit Hardware zu tun hat, die älter 20 Jahre und stellenweise sehr selten ist.
Wenn ich an Amiga Hardware rumbastele, dann ist es oftmals nicht meine eigene. Aus diesem Grunde ist da etwas Vorsicht und Risikominimierung angesagt.
Wenn man eine Multilayerplatine so stark erhitzt, dass die SIMM Sockel von selbst rausfallen, dann ist das nicht so gut. Aufgrund der starken thermischen Unterschiede auf dem Board verzieht sich so eine Platine. Damit kann man sich Fehler einbauen, die vorher nicht da waren. Auch kann man damit Lötstellen im Umfeld „kalt machen“ (z.B. Bridgette). Aufgrund der Tatsache, dass es sich um eine Multilayer Platine handelt (also A4000), die in den inneren Layern zum größten Teil aus Masse oder VCC Fläche besteht, wirkt eine solche Erhitzung dann wie ein Bimetall. Wenn sich die Verklebung der Platine löst (ok, passiert selten), dann kann es auch sein, dass das Board nach dem Erkalten eine leichte Krümmung beibehält. Das bedeutet ständige mechanische Belastung.
Deswegen ist es sinnvoll, große DIL Bauteile nicht mit einem Heißluftföhn zu lösen. Es reicht schon, wenn man auf diese Art und Weise, 84 polige PLCC Chips entfernen muss. Da ist die thermische Wirkfläche je nach Verfahren allerdings nicht ganz so groß. Aber aus diesem finde ich es nicht gut, Platinen nach dem try & error verfahren zu reparieren. Wenn möglich sollte man in der Lage sein, defekte Baugruppen oder -teile per Messverfahren zu ermitteln.
Erhitzung und mechanische Belastungen die sich vermeiden lassen ist immer ein Pluspunkt und eine Risikominimierung.
Kommen wir nun zum Werkzeug:
Ich muss zu meiner Schande gestehen, dass ich für solche Arbeiten eine billige Entlöstation nutze. Einfach mal bei Conrad nach ST 804 suchen.
Diese funktioniert gut, ist aber eher für gelegentliches Hobbybasteln gedacht. Problem ist hier, dass die erhältlichen Löstspitzen von schlechtere Qualität sind (im Vergleich zu etablierten Hersteller). Mit einer 1-1,5 mm Entlötspitze schafft man gerade so eben, alle 5 SIMM Sockel von einem 4000er Board vernünftig zu entfernen. Danach ist die Auflagefläche der Spitze, durch das Hin- und Herbewegen an den Bauteilepinnen so abgenutzt, dass Sie nur noch einen schmalen Rand hat.
Eine Spitze kostet ca. 5,00 Euro. Das heißt, dass ich für jeden 4000er auf dem ich SIMM Sockel entferne eine Spitze benötige. Da ich aber nicht bereit bin, für gelegentliche Basteleien eine Höllenkohle für eine bessere Station auszugeben (bzw. meine Verwaltung nicht), lege ich diese Verbrauchsmaterial Kosten auf eine Reparatur um.
Mein Traum wäre z.B. eine WR 2 oder WR 3M von Weller. Das ist was ordentliches.
Zum Verfahren:
Ich entlöte mit einer Temperatur von ca. 300-350 Grad Celsius. Da mir reines Flussmittel zu teuer ist, löte ich jeden zu entlötenden Pin mit frischen Lötzinn nach. Dadurch fließt das Flussmittel aus der Lötzinnseele in Lötstelle. Das führt dazu, dass man nicht so viel Hitze braucht, weil die Hitze durch das fließende Lötzinn besser durch die Lötstelle gebracht wird.
Man kann mal versuchen ohne Nachlöten einfach den alten Lötzinn abzusaugen, aber das geht bei vielen Stellen nicht so gut, so dass ich meisten pauschal alle Entlötstellen so vorbehandele.
Bei grossen Masseflächen ist es meisten auch nicht sinnvoll zu warten bis die Entlötstation alles so heiß gemacht hat, dass es dann irgendwie funktioniert. Problem ist, dass Platinenfläche und Bauteil sehr viel Hitze wieder abführen. Ich behelfe mit dann immer damit, dass ich mit dem Lötkolben die Entlötstelle erhitze und dann mit der Lötstation im schnellen Wechsel ablöte. Bei ganz problematischen Stellen, wie z.B. die Masseflächen im Amiga 2000 oder 3000, erhitze ich mit dem Lötkolben von oben und sauge von unten ab.
Solche schweren Sachen sind aber auch manchmal nichts für eine Entlötstation, so das hier dann die gute alte Entlötlitze her muss.
So arbeite ich.
Mein Löt Equipment mit dem ich bis jetzt alles bewerkstelligen konnte (mit Ausnahme von BGA Komponenten) sind:
- Weller WCTP-S Lötstation mit 50 Watt Griff und Spitzen der Wärmestufe 5 und 7
- Star ST 804 Entlötstation mit Spitzen von 1-2,5 mm
- Entlötlitze in unterschiedlichen Breiten
- Lötzinn mit 0,5mm, 1 mm und 1,5 mm Stärke
That´s it. __ Gruß botfixer
weitere Tipps
Zu dem Problem mit dem auslöten. Also ich benutze für solch grobe Sachen immer eine Spritzen Nadel.
Diese wird sauber mit einer Dremel-Flex abgesäbelt, und auf feinem Schleifpapier noch entgraten, Fertig.
Außendurchmesser ist ca. 0,9mm , ist glaube ich auch nicht wichtig, geht bei den Dingern wohl nach Farbe.
Anwendung: Bei 1 Lagen Lp. enfach auf den pin stecken und mit dem klekseisen dran und nadel durchstechen, fertig.
Bei mehr lagen, mit Entlötlitze ein WENIG vom Zin wegnehmen und dann das selbe wie bei 1 Lagen Lp.'s
Eventuell beim warm machen und abkühlen etwas drehen.
Der Vorteil hierbei ist, das man mit der Nadel auch RICHTIG-DICKE Masse Anschlüsse frei bekommt. (Dickes Klekseisen ist Voraussetzung !) Um die löcher sauber zu bekommen, kann man auch hervorragend ein Holz-Zahnstocher nehmen.
Hier mein Original-Equipment.
Hat schon mächtig fiele Jahre, löcher gestopft
Oder, wie bei Pfosten Stechverbinder oder Ram Sockel dort wo die Pins Grade angeordnet sind.
Man nehme ein stück NYM 3×1,5 , Abisolierren, Grade machen, Zwischen oder an der Pin reihe legen, Richtig Lötzinn und Flussmittel drauf und das alles mit einem Lötkolben 100Watt aufwärts hin und her warm machen und in weniger als 2min hat man eine Ram Fassung raus, und das Zinn kann man auch wieder benutzen. Wichtig ist beim Lötkolben weniger die Temperatur sondern die größe der Lötspitze (Große Thermische Masse).
Das selbe verfahren haut auch bestens bei PLCC, TQFP oder der gleichen hin, einfach passend zurecht biegen für das IC , fertig.
Für BGA's kann ich die Pizzaofen Methode empfehlen.(google)
Von der Methode Heißluft kann ich auch nur dringend abraten, zum einen wie Botfixer schon schrieb mit der Thermische Belastung, aber was fiel schlimmer ist sind die Gase die dabei entstehen, den die Temperatur ist wesentlich höher wie beim Löten mit dem Kolben.
Diese Methoden sollen für die jenigen sein die sich nicht gleich wegen einmal Sockel Wechseln HIGH-END-Equipment zulegen wollen oder können. Ansonsten kann ich eine Entlötstation auch nur wärmsten Empfehlen.
